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            滾筒式研磨儀

            描述:在滾筒式研磨儀TM 300中,樣品(通常為預粉碎材料)與研磨球一起放置在滾筒內,并承受外力。

            • 產品型號:TM 300
            • 廠商性質:代理商
            • 更新時間:2024-05-09
            • 訪問量:375
            產品詳情/ PRODUCT DETAIL

            標題:滾筒式研磨儀

            產品概述

                 TM 300滾筒式研磨儀用于通過在干或濕條件下進行的研磨過程制備顆粒和粉末。通過使用相應的模塊,這種多功能研磨機可以用作球磨機或棒磨機。為了確保有效的研磨過程,使用足夠數量的球或桿至關重要。根據樣品材料的不同,研磨細度可達到20微米以下。

               TM 300滾筒式研磨儀可接受高達20 l的樣品體積,因此也適用于大批量樣品的研磨和混合。

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            產品優勢

            ▲  強大而快速地處理高達20升的大量樣品

            ▲  適用于干式和濕式研磨

            ▲  研磨筒標準容積5-43.4L

            ▲  轉速可調,結果重復性好1.jpg

            ▲  球/棒磨組件互換方便

            ▲  研磨筒可傾斜倒料

            ▲  樣品收集桶可拆卸

            ▲  導軌設計方便拆卸研磨滾筒

            ▲  研磨滾筒帶密封圈,樣品無損操作

            ▲  靜音保護罩
            典型樣品材料

            滾筒式研磨儀TM 300是真正的全能研磨儀。例如,活性炭、合金、膨潤土、骨骼、碳纖維、催化劑、纖維素、水泥熟料、陶瓷、化工產品、粘土礦物、煤炭、焦炭、堆肥、混凝土、電子廢料、纖維、石膏、玻璃、頭發、羥基磷灰石、高嶺土、石灰石、金屬氧化物、礦物、礦石、油漆和清漆、紙張、,醫藥產品、顏料、植物、聚合物、石英、種子、半寶石、污水污泥、爐渣、土壤、紙巾、煙草、廢棄物、木材等。


            技術參數

            應用pulverizing, mixing
            used as Bond Index Tester: quantification of grindability of ores and minerals
            應用領域農業, 化學, 醫藥, 地質/冶金, 工程/電子, 建筑材料, 環境/循環, 玻璃/陶瓷, 生物
            樣品特征軟性, 硬性, 脆性, 纖維質—干或濕
            粉碎原理:摩擦
            最大進樣尺寸< 20 mm
            used as Bond Index Tester:
            < 3.35 mm with ball module / 12.50 mm with rod module
            最終出料粒度 *< 20 µm
            used as Bond Index Tester:
            < 100 µm with ball module / 2,100 µm with rod module
            批次加料量*minimum 1 l / maximum 20 l
            used as Bond Index Tester:
            min. 15 kg with ball module / min. 20 kg with rod module
            旋轉速度1 - 80 min-1
            used as Bond Index Tester:
            70 min-1 with ball module / 46 min-1 with rod module
            電源數據:不同電壓
            電源接頭:單相
            防護類型IP 41
            機體尺寸(寬x高x縱深)1500 x 1200 x 700 mm
            凈重~ 306 kg
            標準CE

            受樣品材料性質和儀器配置/設定的影響


            作用原理

            在滾筒式研磨儀中,樣品(通常為預粉碎材料)與研磨球一起放置在滾筒內,并承受外力。
            球磨儀用于在干燥條件下通過撞擊和摩擦對固體物質進行細磨。包含樣品和研磨球的滾筒繞水平軸旋轉。當使用較大直徑的研磨球時,顆粒更容易破碎,而較小的直徑則會導致更小的最終細度。

            The ball and the rod mill basically have the same concept comprising either a 12''x12'' jar with grinding balls or a 12''x24'' jar with grinding rods.
            The jar is attached to a rotating yoke which is driven by a motor and can be placed in three different positions: Upwards for loading, horizontal for grinding, downwards for discharging.
            To carry out the Bond Index test the pre-defined number of grinding balls or grinding rods is required. The electronic control integrated in the drive is equipped with an overload protection and permits and controls different speeds.
            During the grinding process the difference in speeds between the balls / rods and grinding jar produces an interaction between frictional and impact forces, which releases the required comminution energy. The interplay between these forces produces a very effective degree of size reduction.
















             

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